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プレス製品紹介 - 銅クリップ

2024-07-25

銅クリップは高性能電子部品で一般的に使用されており、MOSFET (金属酸化物半導体電界効果トランジスタ) や IGBT (絶縁ゲート バイポーラ トランジスタ) などの高出力パッケージで広く使用されている重要な相互接続部品です。銅製クリップは、リード端子、チップ、基板間に電気経路と熱経路を作成し、それによって機器の熱管理性能を向上させることができ、パワーモジュール構造の重要なコンポーネントです。

銅製クリップこの接続には、従来の銅線接続に比べて多くの重要な利点があり、その最も明白な点は、パッケージ全体の抵抗を低減できることです。これは、銅クリップを使用することで電流をより効率的に伝達できることを意味し、電気エネルギーの損失を減らし、電子機器の効率を向上させます。さらに、銅製クリップにより、電流密度の高い領域が排除され、過熱や故障のリスクが軽減されるため、接続の信頼性がさらに向上します。

銅製クリップの利点

高い導電性

優れた導電性により、銅クリップ素材は電力損失を低減し、効率を向上させます。

高い熱伝導率

優れた熱伝導性により、銅クリップ素材は熱を効果的に伝導および分散させ、機器を安全な動作温度範囲内に維持するのに役立ちます。

製造が簡単

銅クリップは製造工程がシンプルで効率よく量産できるため、製造コストの削減と生産効率の向上につながります。

カスタマイズ性

当社は高度なカスタマイズ オプションを提供しており、お客様は特定のニーズに応じて銅クリップの合金組成を調整して、より優れた性能と適応性を実現できます。

銅クリップ小さな 2.5 x 2.5 mm から大きな 23 x 23 mm まで、幅広いサイズが揃っています。長さと幅の公差は +/- 0.05 で制御され、厚さの公差は +/- 0.025 で制御されます。さまざまな形状やサイズの銅製クリップが必要な場合、当社のエンジニアリングチームは、お客様の要件に応じて関連するカスタマイズされたソリューションを提供します。

銅クリップの応用分野は、エレクトロニクス、半導体、その他の高出力機器の製造分野をカバーしています。当社には、お客様の特定のニーズを満たし、製品のパフォーマンスを大幅に向上させる標​​準/非標準の銅クリップを提供できる専門の設計チームがいます。そして信頼性。当社の製品は全体的なコストを削減するだけでなく、生産フローを簡素化します。ご要望がございましたら、お気軽にお問い合わせください。

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